Rectificado tradicional frente a tecnología sin abrasivos: ¿Rivalidad o sinergia?

Según Business Wire, la empresa de materiales para semiconductores ChEmpower ha anunciado recientemente la finalización de una ronda de financiación de serie A de 18,7 millones de dólares. La empresa se dedica a suministrar almohadillas de pulido y soluciones químicas para procesos de planarización. Los fondos se utilizarán para ampliar sus tecnologías en la fabricación y el envasado de chips avanzados.

ChEmpower está remodelando la fabricación de semiconductores con su tecnología de planarización sin abrasivos. Sus almohadillas de pulido y soluciones químicas permiten un acabado superficial ultraplano y sin defectos, mejorando el rendimiento y las prestaciones de los chips. A diferencia de la planarización químico-mecánica (CMP) tradicional, que se basa en abrasivos y puede dejar arañazos y residuos de partículas que reducen el rendimiento y aumentan los costes, la solución de ChEmpower simplifica el proceso de planarización, reduce los costes incorporados y favorece la sostenibilidad mediante la recuperación de agua, algo especialmente crucial, ya que la planarización representa alrededor del 40% del consumo de agua en las fábricas de semiconductores.

El Dr. Sudhanshu Misra, cofundador y consejero delegado de ChEmpower, declaró:
"El crecimiento explosivo de la IA y la acuciante demanda de semiconductores sostenibles y de alto rendimiento crean una oportunidad única para ChEmpower. Esta financiación acelerará nuestras operaciones, ampliará nuestro alcance en el mercado, optimizará nuestra cartera de productos y garantizará nuestro liderazgo en la fabricación de chips de próxima generación."

A medida que se dispara la demanda de chips de IA de alto rendimiento, siguen aumentando los retos de fabricación, ancho de banda y empaquetado avanzado, especialmente a medida que los chips reducen su tamaño y se hacen más complejos en su arquitectura. En la actualidad, el 40% de la producción mundial de obleas procede de nodos de menos de 10 nm. A medida que los nodos siguen reduciéndose, se requieren más pasos de planarización para garantizar el rendimiento. La tecnología sin abrasivos de ChEmpower desempeña un papel clave en la producción de chips de menos de 10 nm y en el avance de la IA de próxima generación y las aplicaciones de semiconductores de gama alta.

En pocas palabras:

La tecnología deplanarización sin abrasivosde ChEmpower elimina la necesidad de métodos abrasivos convencionales, ofreciendo claras ventajas en la mejora del rendimiento, la reducción de defectos y la eficiencia del agua y los recursos. Es especialmente adecuada para nodos avanzados, chips de inteligencia artificial y envases de última generación.

Esto supone un reto para las técnicas CMP tradicionales, pero también abre puertas a la transformación dentro de la industria del rectificado convencional.

Cómo puede responder la industria del rectificado tradicional

Integración, no sustitución
La planarización sin abrasivos no es un rechazo total del rectificado. El CMP tradicional sigue teniendo un valor insustituible en la fabricación de semiconductores, ya que ofrece control de costes, versatilidad de equipos y décadas de perfeccionamiento de procesos. Sin embargo, para seguir siendo relevante en aplicaciones de gama alta, los actores tradicionales deben adaptarse. Un camino a seguir son los flujos de trabajo híbridos: utilizar el esmerilado tradicional en las fases de planarización gruesa e incorporar soluciones sin abrasivos en la fase de acabado fino.

Dirigirse a mercados diferenciados
Las tecnologías sin abrasivos se centran actualmente en nodos avanzados (sub-10nm), mientras que el CMP tradicional sigue prosperando en nodos de proceso maduros, envasado y fabricación de memorias. Las empresas de rectificado pueden reforzar su posición en estos segmentos al tiempo que mejoran su oferta hacia una mayor precisión y menos daños.

Transformación ecológica para reducir los costes medioambientales
El énfasis de ChEmpower en la sostenibilidad y la recuperación del agua pone de relieve la dirección que debería seguir el rectificado tradicional. La mejora del reciclaje de lodos, la reducción de consumibles y la mejora de la gestión de residuos pueden impulsar el rendimiento medioambiental de CMP, alineándose con los objetivos ESG de las fábricas de semiconductores.

Hacia un crecimiento colaborativo

Colaboración en la cadena de suministro
Los proveedores de materiales de rectificado pueden asociarse con empresas de tecnología sin abrasivos para desarrollar conjuntamente almohadillas de pulido blandas compatibles, formulaciones químicas o componentes de sistemas modulares, ampliando en lugar de sustituyendo las tecnologías de rectificado.

Sinergias de capital y tecnología
Los gigantes tradicionales del rectificado pueden invertir en nuevas empresas sin abrasivos o adquirirlas, protegiéndose así de las perturbaciones y acelerando al mismo tiempo la innovación y la diversificación.

El progreso tecnológico en la fabricación de semiconductores nunca se detiene. Pero los cambios entre los métodos antiguos y los nuevos a menudo implican una fusión más que una sustitución total. La industria del rectificado debe aceptar el cambio, reimaginarse a sí misma dentro de un modelo de "rectificado-plus" y trabajar junto a las tecnologías sin abrasivos para impulsar la fabricación sostenible de chips.